公司简介  
ABOUT US
    深圳市升宇智能科技有限公司成立于2014年，专注于精密自动化设备经营，是大族数控旗下一家集研发、生产、销售和技术服务于一体的高新技术企业。

      
       技术团队成立于2012年，迄今已拥有FPC行业10年有余的技术沉淀， 专注于提供贴附及自动化工序解决方案，自有品牌“AIM”取得了国家多项发明专利、实用新型专利，同时拥有自主软件著作权以及两大核心技术：视觉系统+运动控制系统。

        产品基本全辐射FPC后制程、SMT后贴附材料的产品线 ，覆盖了FPC产品的贴覆盖膜、贴补强、贴胶等关键工序，提供多种FPC细分产品贴附解决方案，如：胶纸，钢片，铝片，CVL，双面胶，FR4等。

        产品系列包括贴附产品系列、分拣包装产品系列、等离子产品系列，帮助客户提高产能。助力客户在竞争激烈的市场中保持领先地位。

       我们秉承“智造升级，创新科技”的企业理念，以拼搏进取的精神精益求精，不断用创新技术驱动产业进步和拓展新领域新行业。

       未来，升宇智能会持续为电子制造业、半导体、光电、封装及其他智能化装备需求领域推出用户认可的产品及智能化系统解决方案，为实现企业“引领智造”发展目标而勇往直前。
 
M     I     S     S     I     O     N
聚焦客户行业发展，提供有竞争力的智能装备和服务，持续为客户创造最大价值。
    企业使命    
M     I     S     S     I     O     N
   引领智造
    企业愿景    
M     I     S     S     I     O     N
高效   担当
 
互信   支持

锐意进取，自我批判
    核心价值    
M     I     S     S     I     O     N
    拼搏进取    

精益求精
    企业精神    
  发展历程  
DEVELOPMENT HISTORY
2022
2022
产品线多样化，设立新产品部，推出等离子产品，涵盖垂直等离子、水平等离子何大气等离子产品系列
2021
拓展产品线，成立自动化部门，推出分拣包装产品系列专注于开发高效的自动化设备，帮助客户提高生产效率
2021
2020
2020
继续坚持着“引领智造”的企业愿景，开发更多性能更高的设备…
2019
顺应客户的需求以及市场发展的需要，推出第一款多规格材料贴附设备。
2019
2018
2018
同时开发多款设备（大台面、连线等），以满足各类客户的需求
2017
为了满足公司的发展需求，遵循公司发展战略方向，升宇智能正式由东莞松山湖搬迁到深圳。同年推出FlyFox＆HornetA1两款设备以其高产能、高效率、高稳定性在行业内掀起又一浪潮
2017
2016
2016
紧跟科技飞快的步伐，满足客户发展的需求，升宇智能推出HP4025F系列，量产精度处于国内领先地位。并在原有技术资质的基础上，新增软件著作权3项，实用新型专利6项
2015
应FPC市场需求，公司持续推出MS4025F，专注于为客户提供高效节能的自动化解决方案
2015
2014
2014
升宇智能科技有限公司正式成立，客户使用我司推出自动上下板，冲型、贴附一体的SSA5060A设备后，生产效率与稳定性获得极大提升，盈利能力显著增强，综合竞争力全面提高
2013
推出国内第一款补强机省材料、免模具、省电节气ST3000B，至此技术团队已获得发明专利15项，实用新型专利13项，软件著作权6项，荣获3项国家省部级科技奖，承担并完成国家级、省市级科技项目11项
2013
2012
2012
团队技术性项目成立，正式进入3C行业
2009
团队初具雏形，致力于为全球制造行业提供智能装备系统，掌握运动控制及机器视觉领域的核心技术
2009
  公司荣誉  
HONOR